东莞市度邦电子科技有限公司
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相变化导热垫片在室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。PCM垫片是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；填充热源于散热器之间的空隙，最大限度 的降低热阻； 具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
特性 | 单位 | XBH150 | XBH300 | XBH600 | XBH800 | 测试标准 |
外观 | ***** | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Visual目视 |
导热系数 | W/m·K | 1.5±0.1 | 3.0±0.3 | 6.0±0.6 | 8.0±0.8 | ASTM D5470 |
厚度 | mm | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | ASTM D374 |
相变温度 | ℃ | 45 ~ 55 | 50 ~ 60 | 50 ~ 60 | 50 ~ 60 | ***** |
密度 | g/cm3 | 3.15 | 2.5±0.5 | 3.1±0.5 | 3.5±0.5 | ASTM D297 |
热阻抗10psi/50psi | ℃-in/W | 0.02~0.05 | 0.02-0.05 | 0.003-0.058 | 0.005-0.058 | ASTM D5470 |
介电常数 | MHz | 3.1 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | ASTM D150 |
体积电阻率 | Ω·cm | 4*1013 | 4*1013 | 4*1013 | 4*1013 | ASTM D257 |
耐温范围 | ℃ | -20~120 | -20~120 | -20~120 | -20~120 | ***** |
