TG 是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越 的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物， 深灰色、平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显 著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配 面以及异形器件的散热，消除接触面的空气，增加热流通 道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工 作，从而提高其效率和使用寿命。

型号： TG-50、TG-60

颜色： 深灰

导热系数：5.0-6.0W/m.k

物理参数表：

特性：

1.防潮、可靠性强

2.耐候性强、耐高低温

3.低游离度（趋向于0）

4.优良导热性能、低热阻

5.耐腐蚀性能、耐老化、耐臭氧

6.符合RoHS、REACH、SGS环保要求

7.湿润接触面、可降低热阻，导热效果更佳

应用：

主要应用在LED、CPU、GPU、南北桥芯片等电子器件