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DB-T1920N 是一种不含有机硅的导热凝胶，使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式 涂胶。DB-T1920N 提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压 缩率， 从而减少器件上的应力。这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出， 与焊接 化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。
产品特点
无有机硅污染
单组分包装
使用时不需要混合或固化
低热阻
低压缩应力
具有高的粘性和可重工性能
优异的长期可靠性
东莞市度邦电子科技有限公司
产品全面通过UL ROHS REACH并通过IS09001 lSO14001认证
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