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AN180氮化铝陶瓷基板是一种优异的散热材料，氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定其优异的导热性能，它的导热系数是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。氮化铝陶瓷基板是一种非常适合用于电子散热的材料，可以快速将电子设备产生的热量传导散热，有效保护设备的安全运行。
产品特点
l 高导热率，高绝缘强度，耐高温
l 高硬度高强度
l 耐磨，耐酸碱腐蚀
l 结构简单体积小
l 表面平整光滑，受热均匀
技术参数
主要项目 | 单位 | 指标 | |
型号 | - | AN180 | |
材料 | - | AlN | |
颜色 | - | 米色 | |
厚度 | mm | 0.17~10 | |
密度 | g/cm3 | 3.33 | |
热导率 | 25℃ W/(m.k) |
| |
抗折强度 | Mpa | 450 | |
杨氏模量 | GPa | 320 | |
维氏硬度 | Gpa | ≥11 | |
断裂韧度 | MPa. √m | 3.0 | |
翘曲度 | (长边）‰ | ≤2 | |
表面粗糙度 | um | 0.2～0.6 | |
热彭胀系数 | 10-6 | 20～300℃ | 4.3 |
300～800℃ | 5.0 | ||
击穿强度 | Kv/mm | ≥15 | |
介电常数 | 1 MHz | 9 | |
体积电阻率 | 20℃.Ù .cm | ≥1014 | |
典型应用
l 散热基板
l LED 封装用基板
l 半导体用基板
l 薄膜电路基板
l 大功率可控硅模块（欧姆龙系列）
l 功率电阻用基板
