东莞市度邦电子科技有限公司
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DB513 是一种单组份热固化粘合剂，应用在高温设备当中。TSG可以在不适用底漆的情况下，能很好地粘附在多种基材上，如金属、塑料、陶瓷和玻璃。
技术参数
固化前 | |
颜色 | 灰白色 |
粘度（Pa.s) | 16 |
密度（g/cm3) | 1.46 |
固化条件 | 30min@200℃ |
固化后 | |
邵氏硬度（shoreA) | 38 |
导热系数（W/m.k) | 0.41 |
拉伸强度（MPa) | 2.9 |
断裂伸长率（%） | 180 |
粘接强度（MPa) | 1.5 |
体积电阻率（Ω.cm) | 2.0*1015 |
介电强度（KV/mm) | 22 |
介电常数（60Hz) | 33 |
介电损耗系数（60Hz) | 0.02 |
使用温度 | -60~350℃ |
阻燃等级 | V0 |
产品特性
1.为高温应用设计的单组份热固化硅胶；
2.单组份，流动性，使用方便；
3.在加热条件下可快速固化，实现快速生产，固化时收缩率低；
4.能很好地附着在各种基材上，如金属、塑料、陶瓷和玻璃，而不需要使用底漆；
5.耐高低温，绝缘，阻燃，密封防水；
6.对金属无腐蚀性，Rohs认证，完全环保。
应用领域
1.高温电子电器产品密封防水绝缘，及耐高温元器件的绝缘密封；
2.传感器密封绝缘封装，NTC热敏电阻绝缘封装
