1.0导热硅脂

导热硅脂是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数，由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，白色、平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。具有高热导性、低热阻、耐高温性、低油杂、无味无毒及无腐蚀性等特性。应用领域：网络通讯设

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产品简介 / PRODUCT INTRODUCTION

具有高热导性、低热阻、耐高温性、低油杂、无味无毒及无腐蚀性等特性。

应用领域：网络通讯设施、CPU芯片、家用电器、汽车电子、智能家电、电源模块、电源开关等行业。

属性	标称值				测试方法
属性	TG-10	TG-20	TG-30	TG-40	测试方法
外观	白色	浅灰色	深灰色	深灰色	目测
组成部份	非固化型硅油和导热填料混合物				N/A
比重（25℃） g/cm³	2.1±0.1	2.4±0.1	2.6±0.1	2.8±0.1	ASTM D792
导热系数 W/m.k	≥1.0	≥2.0	≥3.0	≥4.0	ASTM D5470
锥入度（25℃，0.1mm）	300±25	290±25	240±25	230±25	GB/T269-91
挥发份（200℃24h) %	≤0.7	≤1.0	≤1.0	≤1.2	HG/T2502-93
体积电阻 OHM-CM	1.0*10¹²	1.0*10¹²	1.2*10¹²	1.2*10¹²	ASTM D257
工作温度 ℃	-50~150	-50~150	-50~150	-50~150	GB/T2423.2
热阻in²k/w(0.1mm@270KPa)	0.18	0.12	0.09	0.06	ASTM D5470
包装	1KG TUB	1KG TUB	1KG TUB	1KG TUB	N/A