耐高温硅脂是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性;具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45℃至 +300℃下稳定性高，并具有极好的耐气候，以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。

良好导热率，低热阻；

触变性好，易操作；

低沉降，优异的化学及机械稳定性；

抗挤压性好，长期使用可靠性高