TCG导热凝胶系列产品是一种双组份预成型热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40-200℃长期工作。

特性：

1.导热系数1.2~4.0W/m.K

2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用

3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性

包装规格：

50ML(AB各25ML）

400ML（AB各200ML）

20KG（AB各10KG)

广泛应用在LED灯饰、无线充电器、显卡、手机背夹、芯片、智能音响、路由器、机顶盒、导航仪、笔记本、汽车电池、电源模块、无人机、学习机等电子产品。