导热灌封胶是一种双组份低粘度阻燃性加成型有机硅,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本产品在固化中不产生任何副产物。
常应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,电子配件导热、绝缘防水及阻燃。特别适用于HID电源模块灌封及户外LED显示屏的灌封,TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定,其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封。
规格:A剂10KG/桶;B剂10KG/桶
参数表
检测项目 | PS-10技术指标 | PS-20技术指标 | 检测标准 | ||
A组份 | B组份 | A组份 | B组份 | ||
外观 | 白色流体 | 灰色流体 | 白色流体 | 灰色流体 | 目测 |
黏度 | 7500±500 | 7000±500 | 10000±1000 | 10000±1000 | ASTM D2857-16 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | / | ||
混合后性能 | |||||
混合后黏度 | 7000/25℃ | 10000/25℃ | ASTM D2857-16 | ||
操作时间 | 60min/25℃ | 60min/25℃ | ASTM C679-15 | ||
固化时间 | 480min/25℃ | 480min/25℃ | / | ||
固化后性能 | |||||
外观 | 灰色固体 | 灰色固体 | 目测 | ||
导热系数 | 1.5±0.15W/m.k | 2.0±0.20W/m.k | ISO22007-02 | ||
硬度 | 50±5 ShoreA | 50±5 ShoreA | ASTM D2240-15e1 | ||
密度 | 2.50g/cm³±0.05 | 2.70g/cm³±0.05 | ASTM D792 | ||
拉伸强度 | 0.88MPa | 0.85MPa | ASTM D412-16 | ||
体积电阻率 | 2×10³Ω·cm | 1.6×10³Ω·cm | ASTM D257-14 | ||
电压击穿强度 | 15KV/mm | 15KV/mm | ASTM D149-20 | ||
介电常数 | 3.7(@1MHz) | 4.2(@1MHz) | ASTM D150-18 | ||
线性膨胀系数 | 190μm/(m·℃) | 190μm/(m·℃) | ASTM E228-17 | ||
阻燃性能 | v-O | v-O | UL94-2013 | ||
使用温度 | 40~180℃ | 40~180℃ | / |