有的人认为产品功率多大就选多大的导热系数的硅胶垫，但这是不对。我们业务在接待一些客户时常会问到这个问题，让业务推荐材料。下面从专业的角度来介绍这个导热系数如何计算的。

本文仅供参考，不一定所有材料都适用该计算方式。

导热系数推算公式是根据傅立叶定律推算出来的，该定律指在导热过程中，单位时间内通过给定截面的导热量，正比于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积，而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。

R=ΔT/P;R=L/(K*S)  ＝＞  K=(L*P)/(ΔT*S)

L（应用空间厚度，单位：M）

ΔT（发热芯片到散热器件温差，单位：℃）

K（导热系数，单位：W/mk）

P（发热功率,单位：W）

S（接触面积,单位：㎡）

R（热阻,单位：in²k/w）

下面举个例子，大家跟着我一起算算：

例：客户芯片的发热功率为10W，厚度空间为1.0mm，尺寸为25*25mm，芯片和散热片之间需要达到的最小温差为5°C，问用多少导热系数的硅胶片合适？

根据换算后：

L=1/1000M

ΔT=5 ℃

S=25/1000*(25/1000)

P= 10W

那么导热系数K=（1÷1000×10）÷【5×（25/1000×25/1000）】

                       =0.01÷0.003125

                       =3.2 

所以使用3.2W/mk的导热垫就合适了。