石墨片是在散热产品市场上应用比较多的一种方案，有天然石墨和人工石墨的分别，虽然大家都是石墨，但是晶体结构性能用途等都是不一样的，电子行业散热多是用人工石墨，当然大尺寸的电视等也会用一些天然石墨。

人工石墨片的生产工艺主要有三步，碳化；石墨化；压延；

人工石墨片使用的原料是双向拉伸的PI聚酰亚胺膜，厚度多为25um，50um，75um等。

第一步：碳化

PI膜被切成片材或者卷材，放入碳化炉，PI作为一种高分子材料，一般需要1300摄氏度48小时左右，以及适当的压力下，PI膜尺寸收缩10-15%左右，薄膜碳化，颜色黄色变黑色。在碳化过程中，大部分氢，氧，焦油等，包括一些杂质被去除。薄膜内部形成无定型碳结构

第二步：石墨化

碳化后，材料会进行石墨化，碳分子重组。大约需要摄氏3000度60小时左右。薄膜内部，除碳以外，其他元素进一步被排除，碳元素形成有序的定向型层状结构。

第三步：压延

烧制好的石墨片需要进行压延。

做好的效果如下图：

一般情况下模切商会对人工石墨片再进行处理，，由于人工石墨片易碎，成小颗粒，而石墨又是导电的，这对于电子产品或者设备来讲是很危险的，容易形成短路，所以模切石墨需要模切厂的包边处理工艺，而且切了石墨片最好就不要再切其他干净的产品了。