导热硅脂与导热硅胶片有哪些区别？

首先导热硅胶片和导热硅脂都是热界面材料，都可以用来辅助电子产品进行散热，使电子产品的性能寿命更佳。那么导热硅脂与导热硅胶片有哪些不同之处呢？

导热硅胶片一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种导热硅胶片材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

另外，导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。导热硅脂的作用是用来向散热片传导CPU产生出来的热量，使CPU的温度保持在一个可以稳定工作的合理范围内，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长产品的使用时间。

总体来说，导热硅胶片跟导热硅脂的区别表现在以下几点：

一、形态

导热硅胶片以固态呈现，导热硅脂以液态方式呈现，使用后不会固化。

二、使用方式不同

导热垫可以用手或夹子拿捏，贴在需要导热的界面上就可以了；导热硅脂可以用注射器装载并推动注射在CPU上，或者用小刮板涂到CPU上，耗费的时间较长。

三、厚度

导热垫的厚度可以做0.15-18mm不等；而导热硅脂是涂层方式，涂层厚度通常0.23MM以内。

四、应用范围

导热硅胶片的应用很广泛，小到蓝牙耳机、大到航天飞机都可以用得到，方方面面只要跟电子产品有联系都可以用得上；而导热硅脂由于其局限性，所以应用有限，不过家电、照明行业上应用比较多。

五、可操作性

导热硅胶片的可操作性性不言而喻，可以背胶、背膜加工，也可以裁切成任意形状，可以做成耐磨型导热垫、背矽胶导热垫、带玻纤导热垫、无硅导热垫、碳纤维导热垫、吸波导热垫、双面背胶导热垫等等类型；导热硅脂的操作性不灵活，操作不专业，会将硅脂弄到电路上引起短路，清理也不容易。

六、原材料及加工工艺也不同

导热硅胶片主要是硅胶+氧化铝组成，工艺相对复杂一些。导热硅脂主要是一种以硅油为基体、导热粉体为填料,并添加功能助剂,经混合研磨加工而成的产品，工艺简单一些。

综上所述，能不能加大你对导热硅胶片跟导热硅脂的了解。如果想认证的话，欢迎找度邦订购或拿样测试一下。